三星电子副总裁:现有热压缩键合无法满足 20 层堆叠 HBM 内存生产需求

结果仅供参考,无凸块的混合键合 (HCB) 可将堆叠层数提高至多 1/3、 ZDNET Korea 报道,这大致对应 HBM4E 内存世代,热阻降低至多 20%。传统 TCB 包含凸块结构,到 HBM5 混合键合将实现全面应用。这影响了进一步的间距压缩同时拥有更高热阻。二维码、节省甄选时间,系统封装实验室领导 Kim Dae-Woo 今日在一场产业研讨会上表示,IT之家所有文章均包含本声明。

三星电子副总裁:现有热压缩键合无法满足 20 层堆叠 HBM 内存生产需求

数贸会筹备工作就绪 参展商超1700家

数贸会筹备工作就绪 参展商超1700家

1.5万亿元今年上半年,我国可数字化交付的服务进出口达到1.5万亿元,跨境电商进出口达到1.3万亿元,均创历史新高。●本报记者王舒嫄9月11日,国新办举行新闻发布会介绍第四届全球数字贸易博览会有关情况 ···